三維光學(xué)輪廓儀

ContourSP

專為測量PCB面板的每一層而設(shè)計，為半導(dǎo)體封裝工業(yè)提供高性能、高可靠性和高通量的測量

ContourSP 大面板計量系統(tǒng)融合了十余年封裝光學(xué)表征專業(yè)技術(shù)，使高密度互連 PCB（HDI-PCB）基板的測量效率比上一代白光干涉（WLI）儀器增加了一倍以上。該系統(tǒng)專用于在制造過程中測量 PCB 面板的每一層，融入了一大批先進(jìn)測量功能，大幅提升半導(dǎo)體封裝行業(yè)的量產(chǎn)性能、便利性、可靠性和效率。具有計量功能的 ContourSP 采用簡單易用的生產(chǎn)界面，通過用戶自定義輸入，實(shí)現(xiàn)快速、便捷的基準(zhǔn)點(diǎn)對齊。

綜合

工業(yè)計量

實(shí)現(xiàn)快速、高精度 PCB 生產(chǎn)控制

特有

系統(tǒng)特點(diǎn)

確保高良率、長運(yùn)行時間、低單板成本

高

效率

數(shù)據(jù)速度提升兩倍，且不影響精確度。

特點(diǎn)

無可比擬的精確度

具有計量功能的 ContourSP 系統(tǒng)采用全新耐振動設(shè)計和Wyko垂直掃描干涉（VSI）成像技術(shù)，可以執(zhí)行極其精確的三維關(guān)鍵尺寸（CD）測量并達(dá)到納米級分辨率。這種能力與廣泛的自動化相結(jié)合，使得 ContourSP 能夠同時作為強(qiáng)大的表面形貌測量儀和易于使用的缺陷檢測工具執(zhí)行多項任務(wù)。

輪廓SP焊面開口分析

ContourSP 可測量掩模、焊盤和掩模內(nèi)基板的尺寸和高度。

簡化操作和分析

輪廓SP CD 分析

ContourSP 包含了多種基準(zhǔn)點(diǎn)的簡單設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)自動對位?？蛇x配軟件確保快速、準(zhǔn)確地定位在特征圖案位置。

ContourSP 采用直觀生產(chǎn)界面，包含了多種基準(zhǔn)點(diǎn)的簡單設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)自動對位。除了合格（pass）/失?。╢ail）信息外，用戶還可以選擇詳細(xì)的參數(shù)結(jié)果，顯示在摘要屏幕上。Vision64 軟件為工程師、技術(shù)人員和操作人員提供全面的訪問控制，具有方便的坐標(biāo)文件導(dǎo)入功能，確保機(jī)臺間程序移植和快速文件創(chuàng)建。

專為面板計量設(shè)計的大面積測量區(qū)域

該系統(tǒng)采用布魯克顛覆性的龍門架設(shè)計和集成工作站，布局緊湊，可支持 600x600 毫米樣品。軟件專為生產(chǎn)面板計量設(shè)計，可幫助制造工程師和操作人員充分利用光學(xué)輪廓分析功能，包括動態(tài)信號分區(qū)、復(fù)測功能、補(bǔ)償基板翹曲的面形追蹤、坐標(biāo)文件導(dǎo)入、ESD、面板識別碼讀取和圖案識別等。

輪廓噴龍門設(shè)計

ContourSP 龍門架設(shè)計提供了 600x600mm 測量區(qū)域。